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KIC:焊接与回流焊中的工艺控制

  Nolan Johnson采访了KIC公司的Miles Moreau。在采访中,Miles阐述了波峰焊工艺检测(wave process inspection,简称WPI)、波峰焊和真 ...查看更多

麦德美爱法:高可靠性无铅合金用于提升关键应用的性能

日益复杂的合金冶炼技术,以及人們對电子产品功能和性能的要求逐漸提升,這些因素均使到电子产品的设计趋向新颖和小型化。因此,更高的 I/O 密度、更细的间距和更小的封装尺寸也正在改变对无铅焊接合金的要求。 ...查看更多

Tim Haag:攻克PCB叠层中的层结构难题

多年前我刚开始从事布局PCB时,是为一家计算机系统制造商工作,其PCB设计都是多层板。我从那里学到了很多知识,但也养成了一个不良习惯:我在布线的时候总是依赖于采用多层结构,而不是去规划出更高效的布局。 ...查看更多

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